化学镀与电镀比较,具有如下优点:
①不需要外加直流电源设备。
②镀层致密,电镀化学镍,孔隙少。
③不存在电力线分布不均匀的影响,对几何形状复杂的镀件,铜板化学镍,也能获得厚度均匀的镀层;
④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
化学镀与电镀相比,所用的溶液稳定性较差,且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦,材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同,使化学镀所得的镀层性能有显著的差异,化学镍,因此,不锈钢化学镍,在选定镀液配方时,要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
化学镍化学镀镍是什么
化学镀又称为无电解镀,也可以称为自催化电镀。具体过程是指:在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。
化学镀广泛地应用于大型反应容器的内壁保护。
应用化学镀镍为量大面广的是阀门制造业。钢铁制造的球阀、闸阀、旋阀、止逆阀和蝶阀等等,经高磷化学镀镍25~75um,可提高耐腐蚀性和使用寿命。化工用泵化学镀镍的效果也同样显著。化学镀镍层在强氧化性酸,如、等介质中不耐蚀。
化学镀镍看似是生僻的技术,其实使用范围非常广泛,几乎适用于所有金属、非金属表面镀镍,汽车行业也是化学镀镍的用户之一。
化学镍
镀镍的目的:
镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相扩散,影响产品的可焊性和使用寿命;同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度
打铜底镀铬盐雾效果好、不容易生锈、表面不易氧化、比打镍底的看起来要饱满些、光泽度会好些。镀镍层是多孔的,容易有微点的腐蚀,用铜打底就可以将受保护基材完全隔离开。金属铜的附着性很强!用它做电镀的衬底能增强电度面的附着稳定性。