镀镍槽的金属离子污染主要来源于铜离子,化学镍电镀,前道工序清洗不干净和印制板下槽时未开电流,都会导致溶液中Cu2+增加过快,塘厦化学镍电镀,而溶液中铜离子累积到一定量时,广东化学镍电镀,将会导致镀镍层不光亮,影响印制板的外观和可焊性能。
(3) 可控硅整流阶段是替代硅整流电源的主流电源,具有效率高、体积小、调控方便等特点。随着核心器件——可控硅技术的成熟与发展.该电源技术日趋成熟,已获得广泛应用。
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